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  • 独特的材料科学

    Teslin®基材具有较低的介电常数比其他衬底材料,手感柔软的触感,提供了宝贵的缓冲质量的嵌入式电子应用。 Teslin®基材保持灵活的在温度低至-70°C,同时保持耐热性高达200°C.的Teslin®基材是比其他合成材料和静电耗散发出后,弯曲的最小微粒,适用于[1]洁净室和电子应用。

    内置安全性

    固有的防篡改和防篡改,Teslin®基材上形成粘合剂粘合高达10倍强于其它底物,无需边缘密封,耐用,安全的产品。先进的认证方法需要,PPG研制出一种安全等级的产品嵌入可选的隐蔽性和法医的Teslin®基材在生产过程中的安全特性,提供安全系统的简化和降低成本的机会。

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